SK海力士旗下Solidigm子公司正在审查约5万亿韩元的IPO前融资。
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SK海力士在印第安纳州动工兴建一座耗资40亿美元的高级存储芯片封装工厂，占地133.5英亩，无尘室预计于2028年10月投入运营，下一代HBM将于2029年下半年开始量产。
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