SK海力士在印第安纳州动工兴建一座耗资40亿美元的高级存储芯片封装工厂，占地133.5英亩，无尘室预计于2028年10月投入运营，下一代HBM将于2029年下半年开始量产。
Jin1008/27 22:23
SK海力士为位于印第安纳州的40亿美元先进存储封装工厂举行奠基仪式，洁净室预计2028年10月前启用，下一代HBM量产于2029年下半年开始。
- 40亿美元
- 133.5英亩
- 2028年10月
- 2029年下半年
数据引自 Jin10
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