累计上游原材料成本通胀（铜箔、玻纤布、树脂）超过累积定价阈值，迫使供应商重新调整价格。

证据: 台湾PCB基板供应商南亚科技宣布自9月1日起调涨基板和基材产品价格20%，原因是铜箔、玻纤布和树脂等原材料成本上升；今年以来材料价格累计涨幅已超过100%。

半导体封装和最终产品毛利率存在压缩风险，如果OEM吸收成本而非向下游转嫁。