TSMC đang phát triển công nghệ đóng gói chip tiên tiến tương tự như EMIB của Intel để cạnh tranh với Intel và hỗ trợ sản xuất chip AI.
Jin1020:08 30-07
Khám phá tiếp
Các tin cùng sự kiện
Finnhub20:57 30-07
FinancialJuice20:01 30-07
Lựa chọn quyền riêng tư của bạn
S7 Markets hoạt động mà không cần đo lường. Nếu bạn cho phép, chúng tôi đếm màn hình nào được mở và thao tác nào được thực hiện, trên chính tên miền của mình và không bao giờ gồm thứ bạn gõ. Bạn có thể đổi lựa chọn này trong Cài đặt bất cứ lúc nào.
Đọc chính sách quyền riêng tư