Tác động thấp
TSMC được báo cáo đang phát triển công nghệ đóng gói chip AI, định vị công ty này như một đối thủ cạnh tranh trực tiếp với Intel trong công nghệ đóng gói tiên tiến.
FinancialJuice20:01 30-07
Tài sản liên quan
Sắp diễn ra với TSM
Khám phá tiếp
Các tin cùng sự kiện
Finnhub20:57 30-07
Jin1020:08 30-07