低影响台积电据报道正在开发AI芯片封装技术,将其定位为先进封装领域与英特尔的直接竞争对手。FinancialJuice07/30 20:01相关资产TSM418.51+1.49%INTC86.96+1.72%TSM 接下来的事件10/26 19:30芝加哥联储全国活动指数10/26 21:30达拉斯联储制造业指数继续探索更多 TSM 新闻简报市场同一事件的更多报道Finnhub07/30 20:57台积电正在开发可能挑战英特尔代工业务优势的先进封装技术,但英特尔股票在主要科技公司广泛AI支出承诺下保持强势。Jin1007/30 20:08台积电正在开发与英特尔EMIB技术类似的先进芯片封装技术,以应对竞争并支持人工智能芯片生产。