低影响
小米发布了玄武D100,这是其首款用于自动驾驶的自研3nm AI芯片,采用20核CPU和16核NPU,支持200B参数模型,计划于2027年实现商业化部署。
Jin1008/24 13:47
小米官宣国内首款3nm智驾AI芯片玄戒D100,采用20核CPU和16核NPU,支持200B参数量超大模型,明年正式商用。
- 3nm
- 20核
- 16核
- 160GB
数据引自 Jin10
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