SK Hynix đã động thổ xây dựng nhà máy đóng gói bộ nhớ tiên tiến trị giá 4 tỷ USD tại Indiana, rộng 133,5 mẫu Anh, với các phòng sạch dự kiến đi vào hoạt động vào tháng 10/2028 và quá trình sản xuất hàng loạt HBM thế hệ mới bắt đầu vào nửa cuối năm 2029.

Jin1022:23 27-08

SK Hynix đã đặt nền móng cho nhà máy đóng gói bộ nhớ tiên tiến trị giá 4 tỷ USD ở Indiana, với các phòng sạch dự kiến đi vào hoạt động vào tháng 10/2028 và việc sản xuất hàng loạt HBM thế hệ tiếp theo bắt đầu vào nửa cuối năm 2029.